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热敏晶体谐振器

品牌
产品系列
封装外形
标称频率
负载电容
频率稳定度
工作温度范围
温频特性
尺寸/长x宽
高度/厚度
切型
振动模式
热敏电阻值
热敏电阻精度
B常量
谐振电阻
存储温度范围
输出波形
激励功率
杂散寄生
调谐灵敏度
品质因素
绝缘电阻
年老化率
引脚数
封装技术
包装类型
载带标准
载盘尺寸
最小包装数
安装方式
主要材质
品牌国别
原始制造商